貼片機(jī)的工作流程
貼片機(jī)吸收一次位移、一次定位、一次放置等功能，在不影響元器件和印刷電路板的情況下，根據(jù)組裝工藝的要求，將SMC/SMD元件快速準(zhǔn)確地安裝到PCB指定的襯墊方向上。基本工藝如下。
1.待安裝的PCB進(jìn)入傳輸軌道，軌跡入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB、系統(tǒng)告訴傳送帶電機(jī)工作，并將PCB發(fā)送到下一個(gè)方向。
2.PCB進(jìn)入工作區(qū)域的起點(diǎn)，傳輸設(shè)備將PCB發(fā)送到貼片方位角，在安裝位置傳感器即將到位時(shí)觸發(fā)傳感器，系統(tǒng)控制相應(yīng)的組織使PCB停留在預(yù)定的安裝方位角上。機(jī)械定位設(shè)備操作，PCB固定在預(yù)定位置。夾緊設(shè)備工作，夾緊和固定PCB，防止PCB移動(dòng)。
3.PCB定位設(shè)備工作，確定PCB方位角在預(yù)定方位，否則修改PCB方位坐標(biāo)參考系統(tǒng)坐標(biāo)系。
4.根據(jù)程序設(shè)置，檢查處理光學(xué)鑒別標(biāo)記點(diǎn)(Mank)以確定PCB方位角。
5.按照程序方向運(yùn)輸或準(zhǔn)備包裝在特殊給料機(jī)中的組件至預(yù)定方向。
6.貼片頭的吸入噴嘴移動(dòng)到拾取元件的位置，打開(kāi)真空，吸入噴嘴下降吸力元件。
7.真空壓力傳感器或光電傳感器用于檢測(cè)元件是否被吸收。
8.通過(guò)照相機(jī)或光電傳感器檢測(cè)元件的高度(垂直方向)。
9.通過(guò)攝像機(jī)或光電傳感器檢測(cè)元件的旋轉(zhuǎn)角(水平方向)，識(shí)別元件的特征，讀取元件庫(kù)中各元件的預(yù)設(shè)特征值，并將實(shí)際值與檢測(cè)值進(jìn)行比較，判斷元件的特性。當(dāng)特征值不匹配時(shí)，從零開(kāi)始判斷拾取元件的故障。如果一致，則計(jì)算單元的當(dāng)前中心方位角和旋轉(zhuǎn)角。
10.把錯(cuò)誤的部件扔進(jìn)廢物收集箱。
11.根據(jù)程序設(shè)置，貼片頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件的角度；安裝頭的移動(dòng)或PCB的移動(dòng)使XY的方向坐標(biāo)調(diào)整到程序所設(shè)定的方向，使元件的中心與安裝位置一致。
12.吸管下降到預(yù)定高度，真空關(guān)閉，部件脫落，安裝完成。
13.從五個(gè)步驟開(kāi)始循環(huán)，直到安裝完成。
14.將貼片部分移動(dòng)到卸載位置，將所安裝的PCB傳送到卸載軌道，觸發(fā)卸載軌跡開(kāi)始處的傳感器，控制系統(tǒng)告訴傳送帶電機(jī)工作，并將PCB發(fā)送到下一個(gè)方向，直到PCB被送出機(jī)器。
