YAMAHA貼片機(jī)生產(chǎn)工藝
YAMAHA貼片機(jī)基本工藝:
1、絲印：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的前端。
2、貼裝：將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
3、清洗：將組裝好的PCB板上面對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
4、點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB的的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB板上,所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
5、回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、固化：將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
7、檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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