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貼片機(jī)貼裝精度范圍

文章出處: 人氣:-10發(fā)表時(shí)間:2021-04-26 11:37:53

貼片機(jī)貼裝精度范圍:

貼裝精度即元件中心與對應(yīng)焊盤中心線的較大偏移量,不超過元件焊腳寬度的1/3(目測);或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。貼裝精度決定了SMT貼片機(jī)能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。


貼裝精度低的SMT貼片機(jī)只能貼裝SMC和較少數(shù)的SMD,適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;而貼裝精度高的貼片機(jī),能貼裝SOIC和QFP等多引線、細(xì)間距元器件,適用于產(chǎn)業(yè)電子設(shè)各和軍用電子裝備領(lǐng)域的電路組裝。


影響貼裝精度的因素主要有兩種,即平移誤差和旋轉(zhuǎn)誤差。平移誤差(元器件中心的偏離)主要來自X-Y定位系統(tǒng)的不準(zhǔn)確性,它包括位移、定標(biāo)和軸線正交等誤差。旋轉(zhuǎn)誤差產(chǎn)生的主要原因是元器件對中機(jī)構(gòu)不夠準(zhǔn)確和貼裝工具存在旋轉(zhuǎn)誤差。定量地說,貼裝SMC要求精度達(dá)到±0.01mm,貼裝高密度、窄間距的SMD要求精度至少達(dá)到±0.06mm。


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