SMT貼片機(jī)裝貼優(yōu)化組裝方式
根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，高效組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
一、單面混合組裝方式
單面混合組裝即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接工藝，具體有兩種組裝方式。
1.先貼法 即在PCBB面(焊接面)先貼裝SMC/SMD而后在A面插裝THC。
2.后貼法 即在PCBA面插裝THC后在B面貼裝SMD。
二、雙面混合組裝方式
SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在PCB雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB雙波峰焊接或再流焊接。這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD類型和PCB大小合理選擇，通常采用先貼法較多，該類組裝常用兩種組裝方式。
這類組裝方式由于在PCB單面或雙面貼裝SMC/SMD而又把難以外表組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。
全外表組裝方式第三類是全表面組裝，PCB上只有SMC/SMD而無(wú)THC由于目前元器件還未完全實(shí)現(xiàn)SMT化，實(shí)際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是細(xì)線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝。也有兩種組裝方式。
1.單面外表組裝方式 采用單面PCB單面組裝SMC/SMD。
2.雙面外表組裝方式 采用雙面PCB兩面組裝SMC/SMD組裝密度更高。
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