YAMAHA i-PULSE S10/S20超靈活12貼片頭3D MID立體貼片機(jī)是YAMAHA公司從市場(chǎng)對(duì)點(diǎn)膠/點(diǎn)焊膏/三維立體貼片并自帶光學(xué)檢查能夠單機(jī)完成組裝的要求推出的，從最小公制0201元件到120mm的大型元件包括異型件的點(diǎn)膠/點(diǎn)錫膏/立體貼裝/壓入插件/并可自帶檢查鏡頭，高精度高速度的完成組裝，能夠快速對(duì)點(diǎn)膠頭，貼片頭和檢查頭進(jìn)行切換，能夠?qū)Π纪贡砻妗A斜表面和彎曲表面進(jìn)行立體貼裝，真正實(shí)現(xiàn)高速超泛用。

MID是英文“模塑互連器件”(Molded Interconnect Device)的縮寫。3D-MID 技術(shù)的目標(biāo)是把電氣功能和機(jī)械功能結(jié)合在一個(gè)單一的結(jié)構(gòu)單位里。電路線路集成在殼體上以取代傳統(tǒng)的印制電路板，從而有效的減少重量和裝配空間。

三維電路載體是由改性塑料注塑成型的，經(jīng)過改性后的塑料表面經(jīng)激光照射后可被激活，形成電路圖形，激活的區(qū)域可通過化學(xué)鍍的方法金屬化，形成導(dǎo)電電路。

貼裝SMD元件時(shí)如果所有的元件都在同一平面上，則可以利用標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)貼片設(shè)備完成自動(dòng)貼裝。如果貼片頭有 Z 軸調(diào)節(jié)功能，并配合貼片平臺(tái)的的位置旋轉(zhuǎn)，凸起和傾斜的表面也可以進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)錫和貼裝。在斜面上和無規(guī)則表面上進(jìn)行自動(dòng)貼配很復(fù)雜，往往需要進(jìn)行手工貼配，現(xiàn)在YAMAHA的這款機(jī)器可以實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能了。

主要特點(diǎn)：

1.實(shí)現(xiàn)3D MID (Molded Interconnect Device)制程，新型框架和傾斜結(jié)構(gòu)可以對(duì)凹凸表面、傾斜表面和彎曲表面進(jìn)行三維立體組裝，幫助客戶實(shí)現(xiàn)從平板組裝到立體組裝的飛躍，降低組裝成本。

2.實(shí)現(xiàn)對(duì)點(diǎn)焊膏/點(diǎn)紅膠/貼片/插件功能的混合功能組合，并輕易切換，非接觸點(diǎn)膠頭可對(duì)空腔基板進(jìn)行點(diǎn)焊膏從而實(shí)現(xiàn)對(duì)不平表面的立體三維組裝。

3.對(duì)所點(diǎn)焊膏和膠水以及所貼裝元件進(jìn)行光學(xué)檢查，新開發(fā)的彩色mark點(diǎn)識(shí)別相機(jī)通過新型照明系統(tǒng)也可對(duì)焊膏/膠水形狀以及貼片效果進(jìn)行穩(wěn)定的光學(xué)檢查（實(shí)現(xiàn)AOI+SPI的功能）

4.2種類頭部結(jié)構(gòu)可供選擇，6貼片頭6旋轉(zhuǎn)軸類型和12貼片頭2旋轉(zhuǎn)軸類型。

5.超大基板組裝能力， 基板可以到1825mm x 635mm（選件）不分段一次過板能力1240mm x 510mm

6.超寬的元件范圍，從超小0201（0.25x0.125mm）芯片到120mm的大型元件都可處理，貼裝高度達(dá)到35mm，輕松貼裝超高元件。

7.超大上料能力，S20的8mm上料口達(dá)到4*45=180種類，S10的8mm上料口達(dá)到2*45=90種類，華夫盤上料36種類并可實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料。

8.馬達(dá)料槍和換料車和實(shí)現(xiàn)和M10/M20的互換。

蘇州艾姆威爾電子有限公司主營(yíng)晶圓貼片機(jī),YAMAHA貼片機(jī),YAMAHA AOI,二手雅馬哈貼片機(jī),芯片貼片機(jī)等設(shè)備,還有雅馬哈貼片機(jī)租賃業(yè)務(wù),歡迎來電咨詢王經(jīng)理：13914072611。