SMT貼片機加工工藝主要缺陷的解決辦法
一、SMT貼片加工紅膠
如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠，經(jīng)搬運振蕩等會造成組件移位，如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限，其中的成分已經(jīng)變質(zhì)，固有特性發(fā)生變化或消失，也會造成貼裝問題。如果焊錫膏中的助焊劑含量較高，再流焊過程中焊劑的流動會導(dǎo)致元器件移位。
解決辦法：選用合適的焊錫膏和貼片膠，嚴(yán)格按要求存放和使用。
二、在印刷時精度不夠
印刷精度的保證與很多因素有關(guān)，除了絲網(wǎng)和基板設(shè)計及加工精度因素外，與印刷操作者的經(jīng)驗和熟練程度也有很大關(guān)系。首先，印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因。再者就是操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當(dāng)也有關(guān)系，如果控制不當(dāng)就會導(dǎo)致貼裝缺陷。
解決辦法：從鋼網(wǎng)的設(shè)計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓(xùn)等全面加強，提高錫膏的印刷精度。
三、貼片后的周轉(zhuǎn)問題
在印刷、貼片后的周轉(zhuǎn)過程中，發(fā)生振動或不正確的存放和搬運方式。
解決辦法：規(guī)范印刷、貼片后印制板的放置和周轉(zhuǎn)方式。
四、SMT貼片吸嘴的氣壓
SMT貼片加工時吸嘴的氣壓調(diào)整不當(dāng)造成壓力不足，或是貼片機機械問題，造成組件安放位置不對。
解決辦法：調(diào)整貼片機。
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